Bausätze für das RasPiLC-Board, wahlweise als Makerplatine, Komplettbausatz mit oder ohne CAN-Bus-Unterstützung
Rohplatine ohne Bauteile für Maker und Selbermacher, mit Bestückungsdruck und Lötstopplack |
25,00 €
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Auf Lager, 3-4 Werktage |
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RasPiLC-BASE, Bausatz mit 8 DI / 8 DO, gepuffertem I2C, Onewire, ohne CAN-Bus-Unterstützung.
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ab
65,00 €
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Auf Lager, 3-4 Werktage |
RasPiLC-ADVANCED, Bausatz incl. CAN-BUS-Unterstützung, gepuffertem I2C, 8 DI / 8 DO, Modulport, Onewire |
ab
75,00 €
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Auf Lager, 3-4 Werktage |
Bausatz I2C-Bus-Extender als Aufsteckplatine für den Betrieb von Erweiterungsbaugruppen über größere Distanzen |
18,00 €
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Auf Lager, 3-4 Werktage |
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Node-MCU-Shield für die RasPiLC-Platine, ermöglicht einen Betrieb ohne Singleboard-Computer |
12,00 €
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Auf Lager, 3-4 Werktage |
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